苹果收购前美信半导体芯片工厂 同三星做邻居

据电路板快速打样厂家了解，苹果日前斥资1820万美元成功收购了一座占地7万平方英尺，此前曾被三星、美信所拥有的半导体芯片工厂。该芯片工厂位于圣荷西北第一大街3725号，距离苹果库普迪诺总部大约只有20分钟的车程。 

据电路板快速打样厂家了解，这一半导体芯片工厂此前的主人是模拟芯片厂商美信(Maxim Integrated)。美信主要将该工厂用于一些小规模产品的量产，同时在此展开了技术研发工作，但已经于今年7月宣布关门并挂牌出售。 

美信方面当时表示，这一工厂拥有着非常完善的前后端生产工具，且非常适合用作运营实验室、小规模芯片量产和原型产品的试制工作，同时能够试产600nm到90nm的多个技术工艺产品，以及350nm到180nm工艺的批量产品。 

颇有意思的是，这一半导体芯片工厂在美信之前的主人是苹果当前的最大竞争对手三星，美信在1997年才从三星手中买下了这一工厂的运营权。而且，该工厂所在地还毗邻三星目前仍在建的半导体工厂，周边还有包括思科以及其他一些半导体和网络设备企业的工厂。 

目前，苹果Mac和iOS设备中所使用到的核心芯片大多来自英特尔、三星、博通和德州仪器这些合作伙伴，而这些合作伙伴所具备的芯片生产工艺能力远远超出了苹果日前所收购的这一半导体芯片工厂。不过有分析认为，在成功收购了这一工厂后，苹果将可以更加自如的展开全新芯片的设计和其他一些深度研发工作。 

需要指出的是，第一代iPhone和iPhone 3G中所使用的芯片是来自三星的ARM芯片，制成则采用了当时较为先进的90nm工艺。在之后推出的iPhone 3GS中，苹果将处理器芯片的工艺提升到了65nm级别。 

而在最新的iPhone 6s中，A9处理器芯片的工艺已经提升到了14nm级别，但设备内其他一些支持性芯片则依旧出于成本的考虑而采用了落后一些的工艺制成。 

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